快速焊接锡膏

产品概述

快速焊接锡膏适用于激光、烙铁、热风枪、哈巴焊等快速焊接工艺，焊接时间最短，焊接过后无锡珠残留，可以省掉清除锡珠的工序。多种合金选择，适应不同焊接温度需要。可采用0.35～0.15的针头内径点锡膏不堵针头，应用工艺有点胶、印刷等多种方式。

技术特点

1. 可选粒径：4#/5#/6#
2. 热塌性好，无锡珠、连锡等缺陷
3. 透锡性良好，解决了正反面一次性焊接的难点
4. 在连续点胶模式中可获得绝佳的一致性
5. 在各类型元件上有良好的可焊性，优良的润湿性，且空洞率低
6. 可选合金：SnAg3Cu0.5 / SnBi35Ag1 / Sn42Bi58 / Sn5Pb92.5Ag2.5等。

应用领域

产品应用展示

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