半导体甲酸焊接锡膏
产品概述
一款专门为了解决残留物问题而设计的无卤免洗焊锡膏，使用甲酸真空回流焊焊接。焊接后残留物低于5%助焊膏或0.4%的焊锡膏，且残留物为良性，基本不可见，探针可测试性好。该焊锡膏符合或者优于所有ANSI/J-STD-004和005的规定以及Bellcore电化学迁移的测试标准。
技术特点
- 可选合金：Sn5Pb92.5Ag2.5、Sn5Pb95
- 粒径：3# 25-45微米
- 点涂可靠、良率高、不堵针头
- 点涂沉积体积一致
- 润湿好，可焊性强，与所有常见金属表面处理兼容
- 残留极低
- 零卤素
- 空洞率极低，极少需要调整回流曲线
- 无气泡包装
产品应用展示
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