超微焊锡膏
产品概述
超微焊锡膏采用无铅焊粉及ROL0级载体配制而成，应用于微电子产品的超微焊接，可应用在Mini LED倒装芯片COB制程等。焊膏兼容各类焊盘镀层材料；具有优秀的精密印刷性能，长网板寿命，能在最宽的工艺窗口满足应用工艺要求，极大提高SPI通过良率。拥有卓越的抗氧化技术，能减少锡珠缺陷并改善葡萄珠效应，能提供优秀的焊点外观和最佳的导热系数。
产品特点
- 可选合金：SnAg3Cu0.5/ES216X/ES216S
- 可选粒径：6#/7#
- 零卤/ROL0
- 低迁移
- 助焊膏载体使用全数字超声波进行乳化制备膏体细腻，所蕴含纳米粒子利于印刷下锡及成型，粘度及触变性精心调教，满足长时间固晶和精密印刷工艺需求，可收获焊接高良率
- 使用超声波雾化及筛分系统制备锡粉，锡粉具有球形度好，表面光滑，粒度一致性好的优点
- ES216X及ES216S均为我司特有合金，成分为SnAgCuX，合金制备中添加若干种微量金属组分（锗、镍、钛等），采用特殊的冶炼工艺，所制备合金具有粘滞特性，结合纳米全失活载体技术可降低焊接后合金的流动性，满足LED灯封装后再次使用SAC合金焊接的工艺需求，可承受峰值温度250℃以下回流3次
产品应用展示
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