匠焊新材围绕客户多场景焊接需求，构建了覆盖多种合金体系、多种焊接工艺的助焊膏产品矩阵。产品在印刷稳定性、润湿性能、可靠性以及残留特性等方面均表现优秀，可满足消费电子、汽车电子、5G 通讯等多个领域的高品质需求，具有高通用性的显著特征。
全系列产品热坍塌测试 0.2mm 无桥连，焊接时减少锡珠、减少连焊，兼容通孔回流，回流曲线设置自由度大。
全系列配方实现零卤素镀镍可焊，部分配方含少量化合态卤素，可焊性进一步提升，对喷锡不良板 / 沉金不良板 / 氧化元件有很好适配性。
使用无卤失活技术，常温活性稳定，不攻击锡粉，对锡粉兼容性优异；进入回流焊后活性增强实现强可焊性，焊后冷却阶段活性迅速失效、恢复稳定性，无腐蚀性，真正实现强可焊性 + 高电阻无迁移可靠性。
助焊膏含润滑性高分子材料，膏体细腻油亮，刮刀润滑性佳，印刷性优秀。
粘度稳定性佳，全系列配方通过 8h + 8h + 8h 印刷寿命测试（粘度变化 < 20%），客户基本零报废。
助焊膏生产严格控制关键工艺温度，工艺稳定可控，生产过程具备防错设计，批次品质稳定。
单批次产量可达 100KG，便于展开全面品控测试，提高批次一致性。
上述技术特点实现了助焊膏宽工艺窗口的应用特性，降低客户工艺调试成本，减少技术服务投入，显著提升销售推广效率、降低整体使用成本。同时产品对锡粉具有广谱适应性，满足当前焊锡膏行业激烈竞争环境下的多场景需求。