匠焊新材技术团队深耕微电子焊接20余年，掌握焊锡膏制造核心技术， 涵盖增稠触变技术、无卤失活技术、膏体润滑性调校以及助焊膏生产工艺四大方面， 形成系统性技术优势，配方技术体系多样，可为客户提供高可靠、宽工艺窗口的焊接解决方案。
一、增稠触变技术
- 优异的抗热坍塌效果，在高温条件下保持焊锡膏形貌稳定，显著减少锡珠与连焊风险，适应激光焊接等快速焊接制程；
- 对锡粉粒度分布不敏感，能在不同粒径范围下保持稳定性能，不影响抗热坍塌性，品质更稳定；
- 即使在焊盘面朝下的回流方式下，也能保持焊点不滴落，通孔回流工艺适用。
二、无卤失活技术
- 采用无卤失活体系。室温失活，即焊前处于失活状态，回流阶段升温时释放高活性，焊后降温恢复失活，表面绝缘电阻高，不腐蚀、不迁移，实现强可焊性与高可靠性的兼得。
- 实现焊锡膏零卤，与含卤锡膏相同的焊接性，镀镍/黄铜焊盘润湿优良；
- 失活技术常温下不攻击锡粉，锡粉适应力增强，减少品质波动。
三、膏体润滑性调校
- 添加具润滑特性的高分子树脂，使膏体更细腻、均匀、光滑；
- 点胶顺畅，减少堵针头，生产更顺畅，品质更稳定；
- 微细间距印刷时焊膏沉积更饱满、尺寸更一致；
- 下锡顺畅，脱模改善，提高印刷工艺稳定性。
四、助焊膏精密制造工艺
- 助焊膏生产精确控制工艺关键点温度，工艺稳定可控；
- 助焊膏/焊锡膏室温储存粘度稳定；
- 长时间印刷粘度稳定；
- 生产工艺防错性设计、易检验设计；
- 生产过程引入可追溯性与流程防呆机制，品质一致性更高；
- 助焊膏单批次稳定规模可达 100 kg，适合批量品质验证。