随着电子产业的不断发展，尤其是微电子行业的崛起，自动激光焊锡机作为一种代替手工焊接的绝佳手段，越来越得到人们的青睐。 激光焊锡是利用高能量的激光脉冲对材料进行微小区域内的局部加热，激光辐射的能量通过热传导向材料的内部扩散，将材料熔化后形成特定熔池。 激光焊锡设备主要针对薄壁材料、精密零件的焊接，可实现点焊、对接焊、叠焊、密封焊等，是用于 3C 电子、汽车电子、光通讯、电机等行业激光加工用的机器。

激光锡焊的关键在于合理的控制激光功率分配。激光锡焊工艺是以激光作为加热源，辐射加热引线（或无引线器件的连接焊盘），通过焊料（或者预制焊料片）向基板传热， 当温度达到锡焊温度时，焊料熔化，基板、引线被钎料润湿，从而形成焊点。

激光焊锡优势

激光焊锡送丝装置搭配激光加热的特性占用空间较小，相较于传统焊锡机比较不易干涉，激光焊锡对于工件的适应性更强。 激光焊锡时，激光只对光斑所照射到的部分进行加热，局部温度上升较快，很快就能够使焊点达到焊接要求的温度。 因为升温快时间短，焊点周围区域温度上升有限，故而对其他元件影响较小。

激光焊锡采用非接触式焊接，不会对焊接元器件产生压力，可很好地防止因为压力对器件产生的影响。 激光锡焊几乎没有耗材，也不需要频繁调机。而且激光焊接时焊接温度稳定，焊接质量稳定。

激光焊锡，光斑可达微米级别，焊接精度远远高于传统焊锡机的焊接精度； 激光焊锡机采用温控激光锡焊系统，温控精确，保护焊盘不被高温灼伤，焊接精度高，效率高。

激光焊锡机优势明显，缺点也不可忽视，激光锡焊的缺点在于设备价格较高； 需逐点焊接，生产效率较热风、红外等再流焊方法低。因而适合于对质量要求特别高的产品和必须采用局部加热的产品。

激光焊锡机的缺点

1. 焊件位置需非常精确，务必在激光束的聚焦范围内；
2. 焊件需使用夹治具时，必须确保焊件的最终位置需与激光束将冲击的焊点对准；
3. 最大可焊厚度受到限制，渗透厚度远超过 19mm 的工件，生产线上不适合使用激光自动焊锡机；
4. 高反射性及高导热性材料如铝、铜及其合金等，自动焊锡机性能会受激光所改变；
5. 当进行中能量至高能量的激光束自动焊锡机时，需使用等离子控制器将熔池周围的离子化气体驱除，以确保焊道的再出现；
6. 能量转换效率太低，通常低于 10%；
7. 焊道快速凝固，可能有气孔及脆化的顾虑；
8. 设备相较手工焊成本略高。

激光自动焊锡机器人是 21 世纪最新的焊接工艺设备，是在传统自动烙铁焊锡机基础上的新的应用升级， 也是符合为了电子设备精密生产的必不可少的设备。